2025年4月25日至27日，我院学生林炎堃参加了南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）举办的“全流程IC设计师培训班”，培训由新思科技提供支持。

当前，全球的集成电路产业正经历变革，EDA技术作为芯片设计的核心工具，已成为推动产业创新的关键驱动力。在此背景下，深化产教融合、加强校企合作，培养高素质人才已经成为了高校集成电路专业建设的迫切需求。

本次研修班的课程内容紧密围绕行业需求，覆盖集成电路设计全流程，包括数字验证工具、数字设计工具、混合信号设计工具、可测性设计（DFT）工具，以及原型验证硬件平台。

系统结构实验室博士林炎堃通过现场培训并与新思科技的老师交流讨论，不仅了解了新思科技的数字及混合信号全流程工具和硬件平台，更带回了许多的创新思路与科研启发，有效扩大了系统结构实验室的影响力。

本次培训全方位提升了学员集成电路设计领域的专业知识，进一步提升系统结构实验室的影响力和技术创新能力。