2024年11月25日星期一，我院学生杨兆，林炎堃现场观摩了在安徽省合肥市中安创谷科技园会议中心举办的IEEE国际固态电路会议ISSCC 2025 中国区发布会。

      专家学者们介绍了近年来ISSCC的论文趋势，远东区高校，科研院所以及企业的在各个领域中的研究进展，讨论了2025ISSCC论文的亮点与挑战。

      本次大会由ISSCC国际技术委员会远东区主席，韩国首尔国立大学的Jaehyouk Choi致开场词。由ISSCC国际技术委员会中国区代表，中国科学技术大学程林教授讨论和分析论文趋势。清华大学刘雷波教授讨论安全电路。张沕琳副教授，电子科技大学李强教授，周军教授，浙江大学赵博教授，高翔研究员，澳门大学黄沫助理教授，殷俊副教授，东南大学高昊教授，北京大学唐希源助理教授，分别在各个领域对ISSCC2025论文亮点做了简要介绍与讨论。

      ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) 国际固态电路会议由IEEE固态电路学会 (SSCS) 举办，是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的 “芯片奥林匹克大会”。始于1953年的ISSCC通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术最先发表之地。每年吸引超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参会者。

      近年来，中国区在ISSCC上的表现突飞猛进，投稿数和录取论文数量都逐年攀升。同时，ISSCC也吸纳了更多来自中国区的国际技术委员会委员。

      系统结构研究室博士生杨兆与林炎堃通过现场观摩并与在场的其他研究者进行交流和讨论，不仅深化了对ISSCC前沿技术的理解，更带回了许多创新的思路与科研启示，有效扩大了系统结构研究室的影响力。

      这次会议的宝贵经验将为硬件安全电路的研究和应用发展起到推动作用，进一步提升系统结构研究室的影响力和技术创新能力。

（杨兆 文/图    黄正峰 审核）