第17周大组讨论会

时间：2018年12月25日，19：00

地点：双子楼A座 1706

报告人：左小寒

报告题目：针对TSV聚簇故障的高可靠性冗余架构

报告摘要：

    使用硅通孔（TSV）的三维集成技术提供诸如低功耗、小外形尺寸和大带宽的优点。 但是，由于三维制造工艺的不完整性，TSV可能会出现一些空洞、短路故障及开路故障等缺陷，从而使整个三维集成电路失效。提升TSV良率对于提升芯片产量来说至关重要。在TSV制造过程中，如果一个TSV有缺陷，与故障TSV相邻的TSV发生故障的可能性增加，倾向产生故障聚簇现象。本次报告文章针对TSV故障聚簇，提出一种高可靠性冗余方案，相比以往路由及环形冗余方案，可以高修复率和低硬件开销实现对TSV故障聚簇的修复，并且在聚簇严重的情况下依然适用。

关键词：3D IC，故障TSV，良率，冗余修复