第16周大组讨论会

时间：2018年12月18日，19：00

地点：双子楼A座 1706

报告人：杨兆

报告题目：一种用于解决聚簇故障的TSV蜂窝单元冗余结构

报告摘要：

    利用硅通孔垂直堆叠多个模块的三维集成电路设计是学术界非常关心的问题，垂直方向上的导线(Through Silicon Via)TSV的互连电容小，延时小，密度高，可以用于设计带宽高，功耗小同时满足高速计算的芯片，但也存在一些缺陷如空洞，短路故障开路故障等，绑定的质量和工艺会影响TSV产生聚簇故障的概率。为了提高TSV芯片的良率，本文提出了一种基于六边形结构的TSV冗余方案，相比于四边形的路由方案，该结构可以以更少的面积开销维持较高的良率，并且有处理聚簇TSV故障的能力，同时冗余TSV的数量和位置可以根据需要进行灵活的调整。

关键词：3D堆叠，故障TSV，冗余，TSV修复，良率