第10周大组讨论会

时间：2018年11月6日，19：00

地点：双子楼A座1706

报告人：束月

报告题目：FRESH: A New Test Result Extraction Scheme for Fast TSV Tests 

报告摘要：考虑三维集成电路以满足未来集成电路的性能需求。3-D集成电路的核心部件是通硅孔，在3D集成电路制造过程中应通过适当的绑定前绑定后试验。测试输入必须注入到tsv中，并且必须提取测试结果。本文提出了一种新的测试结果提取方案，用于绑定前绑定后TSV测试。由于增加了硬件，所提出的方案可以有效地减少TSV测试时间。FRESH，当TSV集中的TSV故障数为0或超过TSV冗余数时，避免了不必要的测试结果提取。这些早期故障分析是在TSV组的检查器中执行的。实验结果表明，该方案可以减少实际环境下的结果提取时间。
报告关键词：绑定前测试，绑定后测试，测试结果提取，TSV测试。