第18周大组讨论会

时间：2018年6月28日，19：00

地点：双子楼A座1706

报告人：应健锋
报告题目：An ATPG Method for Double Stuck-At Faults by Analyzing Propagation Paths of Single Faults
报告摘要：随着电路制造的规模越来越大，集成度也越来越高，现有的工业ATPG技术更加倾向于检测单点固定型故障，而忽略多点固定型（同时发生）故障。尽管对于任何一个电路来说，多点固定型故障的数量都远多于单点固定型故障，但是如果从完整的单点固定型故障的测试集的角度上来看，仅仅需要很少的一部分测试向量就能够覆盖所有多点固定型故障。在本篇文章中，我们首先说明了在什么情况下单点固定型故障的测试向量能够有效的覆盖所有多点固定型故障，接着解释了在什么情况下多点固定型故障可能被忽略。基于这个分析，我们提出了一种能够有效地完整地生成双点固定型故障的测试集而不需要遍历所有的故障。因为大多数的双点固定型故障可以被单点固定型故障的测试集检测到，所以本文提出的方法主要是通过分析单个故障的传播路径来识别出那些没有被覆盖的双点固定型故障，然后针对那些没被覆盖的故障来生成新的测试向量。实验结果表明基于单点固定型故障的测试集，本文方法对于给定的电路只需要生成很少的额外的测试向量就能覆盖所有的双点固定型故障。通过重复同样的过程，本文方法可以扩展到生成所有多点固定型故障的测试集。

报告人：左小寒
报告题目：机器学习在3D IC TSV 缺陷检测方面的应用
报告摘要：3D IC中的TSV可以实现芯片间的垂直互连，有效提高互连带宽和性能。对于TSV缺陷的早期检测可以避免其进入后续流程带来的不必要的损失。检测TSV缺陷带来重大挑战，并且需要新的设计测试技术。本次报告的两篇文章提出一种使用机器学习（ML）的新型无损缺陷检测方法（监督学习分类算法、人工神经网络），以检测3D IC中TSV的缺陷，并量化了缺陷的实际位置和估计位置之间的差异，在缺陷检测方面取得较优的结果。

下周报告人预告：姚亮、王玉涛。