第15周 大组讨论会

时间：2018年6月7日 18:30

地点：双子楼A座1706

报告人：杨兆

报告题目：三维集成电路中针对功能TSV的一种经济高效的容错技术

报告摘要：三维集成电路的容错技术采用了冗余的硅通孔(TSV)互连技术，但由于加工过程中存在缺陷，导致TSV的良率和可靠性降低。与最先进的容错体系结构不同，文章在这里提出了基于时分复用(TDMA)的容错技术，而不使用任何冗余的tsv，减少了区域开销，提高了产量。

报告人：束月

报告题目：重新利用冗余的可修复和可靠性的TSV集合结构  

报告摘要：近年来，三维集成电路的设计备受关注，这些系统的可靠性也变得越来越重要。文章提出的TSV集合结构可以应用于TSV冗余的TSV修复结构，并能检测到一个缺陷或错误，利用剩余TSV冗余来实现高可靠性的三维仿真。该方法支持在线测试和软错误检测/分析。此外，还引入冗余共享结构，以保证TSV集之间的检测率均衡，以及合理的全检测率。