第  十 周  大组讨论会

时间：  2017  年  4  月 26  日   7 点

地点：  斛兵  楼  210   号会议室
报告人：卞景昌
报告题目：三维集成电路传输线测试关键技术研究

报告摘要：

    本次报告主要内容为三维集成电路传输线测试关键技术研究。三维集成电路作为下一代芯片设计的主流技术，保证其产品良率是十分重要的。通过对传输线的测试从而筛选出Know-Good-Die是当前提升良率的主要方法。本次报告首先将简单介绍三维集成电路传输线测试的研究背景，包括研究的目的、意义、方法和国内外研究现状。然后详细分析基于改进CAF-WAS方法的绑定前硅通孔故障测试技术和基于分布式游标法的RDL传输线在线测试技术，汇报3D test小组目前在该方向的研究进展。最后对三维集成电路传输线测试的研究进行总结和展望。