近日，以“三维连 Token，智能芯时代”为主题的第四届集成芯片和芯粒大会在上海开幕，会议期间公布了第三届集成芯片和芯粒技术开源社区大赛获奖结果。合肥工业大学HFUT“芯”青年团队（团队成员：吴建豪、王泽政、杨仕成）在潘尚杰、黄正峰两位老师的指导下，凭借扎实的专业基础和出色的工程实践能力，在大赛产学研融合赛题二中荣获二等奖。

作为集成芯片和芯粒领域的重要创新实践活动，集成芯片和芯粒技术开源社区大赛是由集成芯片和芯粒大会组委会组织开展的，在国家自然科学基金委员会的支持下，由复旦大学、中国科学院计算技术研究所和武汉大学共同主办，聚焦开源工具、芯片设计、测试验证等关键技术领域，旨在推动科研成果转化与开源生态建设，深化高校、科研院所与企业之间的产学研协同创新，培养具有创新思维和工程实践能力的集成电路领域青年人才。
       本次比赛中，HFUT“芯”青年团队围绕三维集成电路测试与故障验证相关任务开展技术攻关。团队基于赛题提供的DFT仿真验证平台，重点开展TSV故障注入、JTAG扫描链测试、故障检测与定位等工作，通过构建测试用例、分析仿真波形及比对故障数据，对关键测试场景进行了系统验证。在备赛过程中，团队成员分工协作，积极解决仿真验证中的技术问题，不断优化测试方案、完善验证流程，最终取得二等奖的优异成绩。

此次获奖充分展现了我校学子扎实的专业素养、良好的团队协作能力和工程实践水平，也是学校深化产学研融合、加强集成电路领域创新人才培养的积极成果。未来，团队将继续面向集成电路前沿技术与产业发展需求，深化专业学习与科研实践，不断提升创新能力和工程技术水平，为我国集成电路产业高质量发展贡献青春力量。