近日,2022级林炎堃同学提出了一种面向高可靠认证的基于相邻激励位翻转的APUF激励-响应重映射可靠性增强方法和轻量级认证协议,通过机器学习建模与激励位重映射,有效提升APUF在环境噪声和温度变化下的响应可靠性,同时避免传统可靠性增强方法中大量CRP被丢弃的问题。相关研究成果以“A Challenge-Response Remapping Reliability Enhancement Method for APUF Based on Adjacent Challenge-Bit Flipping”为题,已被中科院一区期刊IEEE Internet of Things Journal(doi: 10.1109/JIOT.2026.3731598.)录用。
论文链接地址:https://ieeexplore.ieee.org/document/11683781